QWIN 0.45 MM LEHİM TOPU
₺2.586,44 + KDV
2 Adet Stokta var, şimdi sipariş ver hemen kargoda
Kategori
Stok Kodu
ELT-324521
Fiyat
2.586,44 TL + KDV
*288,57 TL den başlayan taksitlerle!
QWIN 0.45 MM LEHİM TOPU
Marka: QWIN
• Ürün Tipi: BGA Lehim Topu / Solder Ball
• Çap: 0.45 mm (450 µm)
• Alaşım: Sn63/Pb37
• Kalay (Sn): %63
• Kurşun (Pb): %37
• Erime Sıcaklığı: 183°C
• Şekil: Küresel / Spherical
• Kullanım: BGA reballing ve elektronik komponent lehimleme
• Uygulama: BGA, CSP ve benzeri elektronik paketler
• Ambalaj: Plastik şişe
• Kurşunlu Lehim: Evet
• Ürün Serisi: QWIN Solder Ball
• Partikül Çap Toleransı: 0.45 mm sınıfı için üreticiye göre değişebilir; genel sektörel örneklerde 0.30–0.45 mm aralığında ±0.010 mm tolerans görülmektedir.
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!
Ürün hakkında henüz soru sorulmamış.
Ürün Bilgisi
QWIN 0.45 MM LEHİM TOPU
Marka: QWIN
• Ürün Tipi: BGA Lehim Topu / Solder Ball
• Çap: 0.45 mm (450 µm)
• Alaşım: Sn63/Pb37
• Kalay (Sn): %63
• Kurşun (Pb): %37
• Erime Sıcaklığı: 183°C
• Şekil: Küresel / Spherical
• Kullanım: BGA reballing ve elektronik komponent lehimleme
• Uygulama: BGA, CSP ve benzeri elektronik paketler
• Ambalaj: Plastik şişe
• Kurşunlu Lehim: Evet
• Ürün Serisi: QWIN Solder Ball
• Partikül Çap Toleransı: 0.45 mm sınıfı için üreticiye göre değişebilir; genel sektörel örneklerde 0.30–0.45 mm aralığında ±0.010 mm tolerans görülmektedir.
QWIN 0.45 MM LEHİM TOPU
₺2.586 + KDV