Son Görüntülenen Ürünler
QWIN 0.50 MM LEHİM TOPU
₺2.873,82 + KDV
2 Adet Stokta var, şimdi sipariş ver hemen kargoda
Kategori
Stok Kodu
ELT-42583
Fiyat
2.873,82 TL + KDV
*320,63 TL den başlayan taksitlerle!
QWIN 0.50 MM LEHİM TOPU
Marka: QWIN
• Ürün Tipi: BGA Lehim Topu / Solder Ball
• Çap: 0.50 mm (50 µm)
• Alaşım: Sn63/Pb37
• Kalay (Sn): %63
• Kurşun (Pb): %37
• Erime Sıcaklığı: 183°C
• Şekil: Küresel / Spherical
• Kullanım: BGA reballing ve elektronik komponent lehimleme
• Uygulama: BGA, CSP ve benzeri elektronik paketler
• Ambalaj: Plastik şişe
• Kurşunlu Lehim: Evet
• Ürün Serisi: QWIN Solder Ball
• Partikül Çap Toleransı: 0.50 mm sınıfı için üreticiye göre değişebilir; genel sektörel örneklerde 0.30–0.45 mm aralığında ±0.010 mm tolerans görülmektedir.
Bu ürüne ilk yorumu siz yapın!
Ürün hakkında henüz soru sorulmamış.
Ürün Bilgisi
QWIN 0.50 MM LEHİM TOPU
Marka: QWIN
• Ürün Tipi: BGA Lehim Topu / Solder Ball
• Çap: 0.50 mm (50 µm)
• Alaşım: Sn63/Pb37
• Kalay (Sn): %63
• Kurşun (Pb): %37
• Erime Sıcaklığı: 183°C
• Şekil: Küresel / Spherical
• Kullanım: BGA reballing ve elektronik komponent lehimleme
• Uygulama: BGA, CSP ve benzeri elektronik paketler
• Ambalaj: Plastik şişe
• Kurşunlu Lehim: Evet
• Ürün Serisi: QWIN Solder Ball
• Partikül Çap Toleransı: 0.50 mm sınıfı için üreticiye göre değişebilir; genel sektörel örneklerde 0.30–0.45 mm aralığında ±0.010 mm tolerans görülmektedir.
QWIN 0.50 MM LEHİM TOPU
₺2.874 + KDV